中国半导体：出口增长 21.4% 合作强劲

【进入年末，中国与全球芯片产业合作喜讯频传】半导体巨头英飞凌、恩智浦和意法半导体等宣称，将持续加大在中国的布局，如增设生产线或与中企合作生产芯片。日韩半导体企业本月也透露将增加中国芯片采购量，构建“强大供应链”。今年 1-10 月，中国半导体出口达 9311.7 亿元，增长 21.4%，有望成为全年出口亮点。与此同时，美国干扰全球半导体产业链秩序，本月初出台对华芯片出口限制令，多家爆料其或从多维度继续出台限制措施，已引发全球产业链担忧和抵制。美国保护主义目的在于维持科技领域绝对优势，而半导体产业链全球化是自然结果，“脱钩断链”违背市场规律和各国利益。全球半导体巨头加码布局中国，因其对外开放政策稳定、合作意愿强。中国新兴产业蓬勃发展，半导体产业成长与国家发展需求相适应，满足世界要求。当前，美国仍是全球半导体产业体量最大者，中国不断进步，预计今年占全球市场份额 30%左右。芯片产业需开放合作，今年全球半导体产业回暖，中国是产业复苏领头羊和合作希望之地，虽先进制程芯片产业面临挑战，但发展势头强劲，为全球做增量，期待合作。

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