2025年电子行业投资策略：AI+国产化双轮驱动 关注消费电子、半导体产业链投资机遇

　　行情回顾：
　　2024 年初至今，中信电子行业指数上涨23.24%，同期沪深 300 上涨16.22%，电子行业指数表现强于沪深 300。24Q3 以来电子行业指数上涨36.24%，同期沪深 300 上涨 15.19%，电子行业表现大幅强于沪深 300。年初至今，电子行业涨幅前五的细分行业分别为PCB、集成电路、半导体、元器件、半导体设备，分别上涨了36.47%、36.27%、31.93%、31.84%、29.22%，市场表现强于电子行业指数。
　　AI 从云侧向端侧持续推进，算力 & HBM 需求高增。
　　2028 年AI 基础设施市场支出超1000 亿美元。根据IDC 的数据，2024 H1，全球用于计算和存储硬件的AI 基础设施支出同比增长37%，达到318 亿美元；2028 年，AI 基础设施支出预计超过1000 亿美元，其中服务器占总支出的75% ，加速服务器占总支出的56%。
　　中国AI 芯片市场规模快速增加，国产GPU 竞争力不断提升。根据中商产业研究院数据，2022 年中国AI 芯片市场规模达到850 亿元，同比增长94.6%；2024 年将增长至2302 亿元。目前AI 算力芯片市场以GPU 为主。国内华为、寒武纪、海光信息等厂商在GPU 领域进行了布局，通过技术创新和产品升级，不断提升竞争力。
　　智能终端的新形态不断落地，推动端侧AI 发展。基础设施层面，NPU 已有多款产品面市，包括 AMD 的 XDNA、 Apple 的 Neural Engine、 Intel 的AI Boost 和高通的 Hexagon 等。AI 助手方面，2023 年微软发布 AI Copilot，2024 年苹果发布 Apple Intelligence。随着AI 处理器在计算速度和能耗效率等性能方面的提升，苹果、华为、联想等终端厂商积极布局端侧大模型，推动AI 手机/ PC 的迭代发展，并向可穿戴、智能车、XR 等领域延伸。
　　AI+政府补贴催化，2025 年消费电子行业有望复苏。
　　全球智能手机市场2024 年恢复增长。根据Canalys 数据，2023Q4 以来全球智能手机单季出货量同比均实现正增长；2024Q3 智能手机出货量为3.099 亿部，创下近三年Q3 最大出货量。IDC 预测，在经历了两年的下滑后，2024年，全球智能手机出货量将同比增长6.2% 至12.4 亿部，恢复增长趋势。
　　AI 手机加速布局，推动全球新一轮换机周期。2024Q4，华为、小米、荣耀等安卓厂商密集发布旗舰手机新品，均搭载AI 相关功能，加速AI 端侧普及；苹果发布的个人智能化系统 Apple Intelligence 仅支持 15 Pro/ Pro Max 及以后机型，有望带动 iPhone 开启新一轮换机周期。
　　政府补贴刺激消费电子需求提升。今年我国多地推出消费电子补贴政策，将手机等3C 电子产品纳入补贴范围，用户购买消费电子产品可享受10% - 20%的补贴，刺激消费需求，有望加速3C 电子产业链复苏。
　　国内半导体设备公司将持续受益于国产替代进程。
　　半导体行业开启新一轮上行周期。根据SIA 数据，2024 年9 月，全球半导体销售额总计553 亿美元，环比增长4.1%、同比增长23.2%，月度销售额已连续6 个月环比增长、连续11 个月同比增长。全球半导体行业在经历阶段性调整后，预计2024 年将恢复增长，销售额达到6,000 亿美元以上。
　　半导体设备国产化进展顺利。根据SEMI 数据，2025- 2027 年，中国大陆是全球12 英寸晶圆厂设备开支最高的市场，设备开支三年合计将超过 1000 亿美元。国内半导体设备公司快速发展，目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。其中，根据TrendForce 数据，刻蚀、薄膜沉积环节国产化进展顺利，刻蚀设备国产化率已达55% - 65%，PVD/ CVD/ ALD 设备国产化率为5% - 20%；量检测设备国产化率较低，约1% - 10% 。
　　投资建议
　　IC 设计：AI 大模型持续迭代，算力 & HBM 需求高增，云侧、端侧受益标的包括：寒武纪（算力芯片）、海光信息（算力芯片）、乐鑫科技（SoC 芯片）、兆易创新（存储芯片）、普冉股份（存储芯片）。
　　消费电子：AI 推动全球新一轮换机周期，叠加我国各地推出的3C 补贴政策，消费电子产业链成本占比较高的环节将受益于消费电子行业复苏进程，受益标的包括：赛腾股份（自动化设备）、奥海科技（充电器）、领益智造（零部件）、华勤技术（整机组装）。
　　半导体：半导体国产替代空间较大，国产半导体设备公司、晶圆代工厂将持续受益于国产化进程。受益标的包括国产化率低的量检测环节：中科飞测、精测电子；平台化布局的行业龙头：北方华创；晶圆代工：中芯国际。
　　风险提示：全球半导体行业下行风险，AI 应用落地不及预期的风险，国际贸易摩擦加剧导致的供应链风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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