消息称，联发科推迟天玑 9500 芯片采用 2nm 工艺，因成本和产能改选 N3P 工艺，预计今末明初亮相。
【消息称联发科推迟引入 2nm 天玑 9500 芯片采用台积电 N3P 工艺】联发科已逐渐将重点转向开发下一代天玑 9500 芯片，此芯片预计在今年末至明年初登场。起初，联发科打算让相关芯片运用台积电 2nm 工艺进行制造，然而，鉴于该工艺价格不菲，且苹果也会在 M5 系列芯片中采用相关工艺从而占用产能，所以联发科出于成本与产能方面的考量，决定选用 N3P 工艺来制造天玑 9500。
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