1 月 6 日，联发科重心转至开发天玑 9500 芯片，因成本等选 N3P 工艺，年底至明年初亮相。
【1 月 6 日，联发科逐步将重心转至开发下一代天玑 9500 芯片，其将于今年末至明年初亮相。】
最初，联发科计划让相关芯片采用台积电 2nm 工艺制造，但因工艺价格高，且苹果在 M5 系列芯片中引入该工艺占用产能，所以联发科出于成本和产能考量，选择 N3P 工艺制造天玑 9500。
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