玻璃玻纤行业报告：LOWDK电子布需求释放 25年有望迎业绩释放期

　　LowDK 电子布需求景气正当时，预计多家企业具有投产计划，尤以中资企业（光远、泰玻）为甚，二代产品价格预计比一代价格更高。国内上市公司来看，当前中材科技具备100 万米的月产能，宏和科技深耕中高端市场，高端电子布附加价值高。
　　供给：美日中（中国台湾+中国大陆）企业瓜分市场，预计25 年大陆企业市场份额扩大。
　　LowDK 电子布是一种具有低介电常数（DK 值）和低介电损耗（DF 值）的电子玻纤布，因其具备传输速度快、延时短等特性，通过CCL-PCB 产业链被用于5G 基站、智能手机、物联网等终端场景。当前全球LowDK 供应商仅少数几家，主要包括：
　　1） 日本Nittobo 和Asahi
　　2） 美国AGY
　　3） 中国台湾的台玻和富乔
　　4） 中国大陆的泰山玻纤、林州光远、宏和科技等：泰山玻纤第一代低介电产品已量产量供，开发出介电损耗更低的第二代产品；林州光远5G 电子材料产业园一期项目投资 30 亿，包括 5G 用低介电常数玻璃纤维纱布生产线和年产 1 亿米高性能电子布生产线项目；宏和科技深耕中高端市场，高端电子布附加价值高。
　　需求和价格：需求景气正当时，二代布价格更优当前LowDK 电子布受益于下游需求高景气，行业预计保持发展趋势，同时市场正博弈英伟达将GB200NVLink 设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB，或将进一步刺激LowDK 产品需求。当前一代电子布产品DK/DF 值分别约为4.8/0.003，二代DK/DF 值分别约为4.3/0.002，二代电子布介电损耗更低，预计成本更高，售价也相应更高。
　　相关标的情况
　　聚焦到中资企业来看，主要包括中材科技（旗下泰山玻纤）和宏和科技：
　　1） 中材科技：当前具备100 万米/月的产能，一代低介电超薄电子布已实现批量稳定生产，二代产品已形成的月产1.5-2.0 万米超薄布小试生产规模。
　　2） 宏和科技： 5040 万米高端电子布项目完成试生产工作，产能释放完成，产品逐渐由超薄型向极薄型进行导入。
　　风险提示：LowDK 需求景气不及预期、LowDK 产能扩张超预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com