美光科技在新加坡投资约 70 亿美元扩产 HBM 先进封装，新厂 2026 年运营，将创造大量岗位。
【美光科技在新加坡投资约 70 亿美元扩大先进封装产能】美光科技位于新加坡的高带宽存储器先进封装厂于 1 月 8 日破土动工，这是新加坡首家同类工厂。新工厂计划 2026 年运营，2027 年起扩大美光先进封装总产能，以满足人工智能增长需求。美光在 HBM 先进封装投资约 70 亿美元，初期将创造约 1400 个工作岗位，未来计划扩展到约 3000 个。
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