美光科技 1 月 8 日在新加坡破土动工 HBM 先进封装厂，投资约 70 亿美元，2026 年运营，将创造大量岗位。
【美光科技在新加坡的HBM先进封装厂1月8日破土动工】美光科技位于新加坡的高带宽存储器先进封装厂于1月8日动工，这是新加坡首家同类工厂。新厂计划2026年运营，2027年扩大美光先进封装总产能，以满足人工智能增长需求。美光在该项目投资约70亿美元，初期创造约1400个工作岗位，未来将扩展到约3000个。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论