12 月 21 日，德州仪器与美商务部达成 16 亿美元资助协议，助力其晶圆厂建设。
【12 月 21 日，德州仪器与美国商务部宣布达成一项高达 16 亿美元的直接资助协议。】这笔资金将通过美国《芯片与科学法案》获得，用于支持德州仪器目前正在得克萨斯州和犹他州建设的三个晶圆厂。
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