英诺激光：推出超精密钻孔设备 2027年封装基板规模可观

【1 月 9 日，英诺激光推出面向先进封装的超精密激光钻孔设备】 该设备内置自主研发激光器，配备定制化光学和运控系统，满足 ABF 材料 FC-BGA 封装基板超精密钻孔需求。 全球数字化转型使算力需求激增，预计 2025 年全球数据总量达 175ZB，先进封装技术成半导体行业主流趋势。2022 年，全球 IC 封装基板行业规模 174.15 亿美元，同比增长 20.90%，预计 2027 年中国市场规模达 43.87 亿美元。 IC 集成度提升和封装技术复杂化对加工精度要求极高，英诺激光新设备利用先进固体激光器技术，能实现 30 微米小孔径钻孔，远超传统钻孔方式，有望助力产业发展并为公司带来新业绩增长点。

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