电子行业CES2025总结：以芯为基 描绘AI跨界商业化新图谱

　　CES 2025 总结：以芯为基，描绘AI 跨界商业化新图谱
本次CES 展会，我们重点关注英伟达、AMD、英特尔等芯片公司，谷歌、亚马逊、Meta、微软等科技巨头的最新进展。我们总结如下重点：1）RTXBlackwell 系列性价比大幅提升，Blackwell 架构量产进展良好；2）英伟达展示晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，具备将1.5 吨重，2 英里长铜缆链接的NVL72 浓缩于晶圆上的潜力，以进一步提升内存带宽和芯片间互联传输速度；3）科技巨头正拓展AI 生态，聚焦消费电子如智能家居与智能眼镜，以及汽车行业；4）早期AI 商业化仍集中在辅助编程、广告营销和客户服务领域，但代理AI 与物理AI 时代已开启。
　　看点#1：AI 下一步发展有何趋势？
　　英伟达CEO 黄仁勋提到AI 发展三大趋势：1)多Scaling Law 共存，即传统预训练、后训练和测试阶段Scaling Law，我们认为其将助力未来算力需求快速增长，英伟达还展示晶圆级芯片概念，或为内存瓶颈的解决方向，对供应链生态造成变革；2)AI Agent 将作为领域专家与人类协同工作，英伟达发布NIM 微服务、Nemo 平台和Llama Nemotron 开源模型，由Nemo 提供各种库，帮助AI Agent 接受特定培训，Llama Nemotron 可针对企业用途微调；3)物理AI 的训练方式趋近统一，英伟达推出Cosmos 世界基础模型，能与Omniverse 协作生成虚拟世界，适用于机器人和自动驾驶训练，比传统数据收集方法更具性价比。此外，英伟达下一代汽车处理器Thor 正式投产，处理能力是上一代Orin 的20 倍，同时支持广泛应用于机器人领域。
　　看点#2：GPU 和AI PC 芯片有何进展？
　　在GPU 领域，我们关注到：1）英伟达继续主导高端独显市场，新发布RX50系列在仅25%价格涨幅下实现性能的数倍提升；2）Blackwell 架构已全面进入量产阶段；3）英伟达与AMD 渲染能力稳步提高，前者推出DLSS 4，后者发布FSR 4；4）AMD 新推出的Radeon RX 90 系列与英伟达RTX 4070性能相当，面向中端游戏玩家市场。在AI PC 领域，AMD 本次发布会：1）推出Copilot+PC 的新旗舰产品“Strix Halo”Ryzen AI Max，性能比英特尔Lunar Lake 高1.4 倍，渲染性能比MacBook M4 Pro 高84%；2）发布KrakenPoint Ryzen AI 300 系列，面向中端市场，将于2025Q1 正式开售。英特尔本次发布备受期待的“Arrow Lake”AI PC 处理器，包括Core Ultra 200U、200H 和200HX 系列芯片，采用48 通道PCle Gen5 设计，全平台最高算力可达99 TOPS。此外，英特尔还展示Panther Lake 处理器，采用18A 工艺，并透露已向客户供样，我们建议关注其后续量产进度。
　　看点#3：消费电子与汽车行业如何与英伟达理念相呼应？
　　本次科技巨头在CES 的展示正在验证黄仁勋关于AI 在辅助编程、广告营销和智能客服等商业应用落地方向的观点，并与英伟达在Agentic AI 和物理AI 的投入互相呼应，具体表现为：1）积极拓展AI 商业化，赋能消费电子场景趋势清晰。其中谷歌、微软、亚马逊分别将Gemini、Copilot 与Alexa 集成于电视探索“AI+家电”商业化。Meta 则重点发力智能眼镜，但其Orion商业落地尚慢一步。2）汽车产业竞争差异化显现，谷歌、AWS、微软侧重定位Robotaxi、智能座舱以及车厂上云等，与英伟达的大算力自动驾驶芯片与 Cosmos 世界模型开源平台相呼应；3）AI 驱动广告创作、个性化推荐及智能检索趋势延续。亚马逊推出SQL 生成器帮助广告商自动化定位目标客户，此功能与黄仁勋Agentic AI 和AI 写代码等理念相吻合。
　　风险提示：技术落地缓慢，中美贸易摩擦，芯片需求不及预期。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
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