鼎龙股份(300054)：全年业绩实现高增 电子材料布局多点开花

　　投资要点：
　　公司发布2024 年度业绩预告，业绩符合预期：报告期内，公司预计实现营收约33.6 亿元，同比增长约26%，实现归母净利润约4.9-5.3 亿元，同比增长121%-139%，实现扣非归母净利润约4.4-4.8 亿元，同比增长168%-192%。其中24Q4 单季度预计实现营收约9.34 亿元，同比增长约17%，环比增长约3%，实现归母净利润约1.14-1.54 亿元，同比增长148%-235%，环比下滑3%-28%，实现扣非归母净利润约0.97-1.37 亿元，同比增长177%-291%，环比下滑7%-34%。公司实施新一期股权激励计划带来股份支付费用约4400 万元。2024 年公司业绩创新高，主要原因为：1）抛光垫销量创新高，收入实现快速增长；2）PI、抛光液等新产品快速上量，利润率水平持续提升；3）24 年以来子公司持股比例持续提升，增厚公司利润。
　　2024 年抛光垫销售创新高，抛光液、清洗液、PI 材料等新品持续放量，公司成功实现战略转型进入发展新阶段。根据公司公告披露，报告期内，公司传统打印复印耗材业务保持稳步发展，预计实现营收约18 亿元（不含芯片），同比略有增长，Q4 单季度预计实现营收约4.78 亿元，环比略有增长；半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营收约15.6 亿元，同比增长约79%，营收占比持续提升，Q4 单季度实现营收约4.74 亿元，环比增长约5%，新材料平台渐入佳境。具体分产品看：
　　CMP 抛光垫：报告期内，实现收入约7.31 亿元，同比增长约75%，其中24Q4 实现收入约2.08 亿元，同比增长约40%，环比下滑约8%。根据公司此前公告，抛光垫9 月份首次实现单月销量破3 万片的历史新高，且在外资本土fab 厂实现小批量供货，潜江软垫于8 月份实现扭亏。同时公司启动产能扩充计划，预计25Q1 武汉硬垫产线可完成月产4 万片的达产；
　　CMP 抛光液、清洗液：报告期内，实现收入约2.16 亿元，同比增长约180%，其中24Q4 实现收入约0.76 万元，同比增长约163%，环比增长约20%，介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP 后清洗液产品在国内多家客户增量销售，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进；
　　YPI、PSPI、INK 等：报告期内，实现收入约4.02 亿元，同比增长约131%，其中24Q4 实现收入约1.20 元，同比增长约80%，环比增长约4%，同时PI 取向液、无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等新产品的开发、验证持续推进。
　　临时键合胶、半导体光刻胶陆续突破，新材料平台迎来多点开花。公司于24 年11 月公告，先进封装材料-临时键合胶产品首次收到国内主流晶圆厂客户的采购订单；12 月公告，公司布局20 余款高端晶圆光刻胶，有2 款产品通过客户验证测试并取得采购订单。根据业绩预告，报告期内公司半导体先进封装材料及 KrF/ArF 晶圆光刻胶业务实现收入约544 万元，后续也有望复制抛光材料、PI 材料的成长。
　　投资分析意见：维持公司2024-2026 年归母净利润预测为5.16、6.66、9.65 亿元，当前市值对应PE 为47、36、25X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期；4）2024年12 月19 日公司就深交所问询函进行了回复。
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