力量钻石：半导体散热片项目投产 未来可期

【2025 年 1 月 15 日，力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目正式建成投产。】
商丘市委、市政府主要领导莅临现场观摩指导。董事长邵增明先生、台湾捷斯奥企业有限公司董事长李政民先生以及力量钻石高层领导出席投产仪式。 该项目是力量钻石与台湾捷斯奥企业强强联手，旨在攻克关键技术难题，提升公司在金刚石功能材料领域的创新和科技水平，还建设了高标准研发中心，购置安装国际先进设备，专注研发制造大尺寸半导体高功率金刚石散热片。 公司称，金刚石作为功能材料，因导热性能等优异特性是高功率半导体散热理想材料，力量钻石围绕“散热+导热”攻关，面向未来市场向多方向发展。 公司表示，此次投产是布局未来产业关键一步，也是拓展新空间、开辟新赛道重要举措，未来将继续拓展金刚石在多领域的功能化应用，助力国家关键战略材料突破。

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