大族半导体激光开槽技术获新突破 为半导体制造提供更先进解决方案

快讯正文

【大族半导体激光开槽技术获新突破为半导体制造提供更先进解决方案】证券时报e公司讯，大族半导体今日官微消息，大族半导体凭借在激光微加工领域的积淀，自2018年起便在国内率先进行Low-K开槽关键技术的研发并取得突破性成果。近期，公司隆重推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备—GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面的大幅跃升，已圆满通过客户严苛的技术验证，并完全具备量产能力，为半导体制造业提供了更为先进、可靠的解决方案。未来，大族半导体将持续在激光切割应用领域深耕细作，为半导体制造业注入强劲动力。