电子行业周观点：台积电上调AI指引 算力链国产化亟待推进

　　台积电24Q4 业绩发布：持续看好AI 强劲需求的推动，2025 年资本开支提升至380-420 美元美元，未来五年AI 收入CAGR 将达45%。台积电24Q4营收268.8 亿美元，处于24Q4 指引上沿（261-269 亿美元），同比+37%，环比+14%，主要系5nm、3nm 推动；毛利率59%，处于24Q4 指引上沿（57%-59%），同比+6.0pcts，环比+1.2pcts。资本开支方面，公司2024 年Capex 为298 亿美元，指引2025 年380-420 亿美金超预期，其中，70%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装掩模版制造。展望未来，公司认为25 年库存恢复到比24 年更健康的水平，代工行业将同比增长10%，AI 相关需求强劲，其他终端需求逐步复苏。台积电预计25 年收入增长mid20%，2024-2029 年收入CAGR 将达20%；2024 年AI 收入占比15%，预计25 年AI 收入翻倍，2024-2029 年CAGR 达45%，AI 收入将成为HPC 平台增长的关键驱动力。
　　荷兰管制加宽，重视设备产业链国产化机会。荷兰官网信息披露，自2025 年4 月1 日起，将修改其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施，修订措施对于ALD、PECVD、计算光刻软件等细节进行了新增并主要增加了量检测设备。
　　1）量检测设备：量测检测设备价值量高，我们测算2025 年全球量检测设备市场规模有望达157.3 亿美元，测算中国大陆半导体量测检测设备市场规模有望达51.9 亿美元，当前量检测设备市场主要由KLA 等海外厂商垄断，国产替代率低，尤其是光刻系统配套的高端产品，突破需求迫切，当前荷兰新增量检测设备管制，后续存在对应先进零部件断供风险，国内量检测产业链需同步推进国产替代，重视本土厂商发展机遇。
　　2）光刻设备：光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，光刻设备为第一大半导体设备，光刻机市场主要由ASML、佳能、尼康垄断，当前国内光刻设备国产替代率极低，本土厂商不具备高端光刻设备量产能力，芯片向先进制程演进下，光刻设备需求向高端产品集中，国产替代亟需加速推进，自上游光源、精密光学仪器等零部件，至高端光刻机整机制造，产业链需协同配套突破，作为晶圆产线核心卡脖子环节，高度重视光刻产业链突破带来的重大机遇。
　　美国进一步限制16/14 纳米及以下先进制程以及先进封装，国产先进制程、先进封装为重中之重。2025 年1 月15 日，美国联邦公报官网发布公告称，BIS 宣布修订出口管理法规（EAR），限制海外晶圆代工厂和先进封装厂为中国企业代工和封装基于16/14 纳米及以下制程且超过300 亿个或更多的晶体管晶体管数量限制的逻辑芯片。晶圆代工作为国产算力芯片的底座，大陆代工厂有望获得更多的先进制程转单需求，获得历史性的发展机遇；同时，算力芯片也推动了先进封装的需求，目前长电、通富、甬矽等本土厂商先进封装能力不断积累，逐渐崭露头角。我们认为目前美国科技封锁持续加剧，算力产业链国产化亟待推进，应重视晶圆代工、先进封装等底座环节。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
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