恒坤新材科创板IPO“已问询” 专注于集成电路领域关键材料

智通财经APP获悉，1月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称：恒坤新材)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。中信建投证券为保荐机构，拟募资12亿元。

招股书显示，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

报告期内，公司自产产品主要包括 SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶等光刻材料以及 TEOS 等前驱体材料，主要应用于先进 NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

此外，在境内集成电路产业替代需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，公司以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新” 的发展路径。报告期内，公司客户涵盖了多家中国境内领先的晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破 12 英寸集成电路关键材料国外垄断。

所募集资金扣除发行费用后，将按项目建设轻重缓急投资以下项目：

财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度以及2024年1-6月，恒坤新材实现营业收入约为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元、2.38亿元人民币；同期，净利润为2656.42万元、9972.83万元、8976.26万元、4409.92万元人民币。

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