2 月 6 日，苹果量产 M5 系列芯片，下半年登场，采用台积电新技术，包含多个成员，iPad Pro 或首发。
【2 月 6 日，苹果已启动量产 M5 系列芯片】苹果 M5 系列芯片将于今年下半年亮相，预计由 iPad Pro 首发搭载。该芯片首发采用台积电最新一代 3nm 制程工艺 N3P，性能提升 5%，功耗降低 5%-10%，还使用台积电最新封装方案 TSMC SoIC-MH。苹果 M5 系列包含 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 等成员，标准版将率先亮相并用于 iPad Pro。
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