中信建投：AI使高端被动元件需求激增 相关新材料迎发展机遇

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【中信建投：AI使高端被动元件需求激增相关新材料迎发展机遇】讯，中信建投研究认为，当前消费电子行业复苏，行业景气度回升，“以旧换新”政策撬动替换大市场，伴随新能源车及AI发展，被动元件需求数量激增，新能源车MLCC用量是传统燃油车6倍，AI服务器、AIPC、AI手机等MLCC需求量分别增长约100%、40%—60%和20%，同时提出了更高功率、更高频率、更高可靠性、更小体积等高性能要求；AI服务器用GPU芯片电感需满足更大功率、更小体积、更低散热等要求，同时电感需求数量有显著提升。当前消费电子行业需求复苏向上与AI催化新消费共振，被动元件需求数量、性能要求大幅提升，至2030年AI领域用MLCC及芯片电感年均增速预计超30%，推荐关注被动元件及上游原材料行业投资机会，尤其推荐上下游一体化企业，充分享受全产业链升级红利。