本期投资提示:
本周专题重点讨论MWC 2025 通信侧更新,聚焦端侧AI、5G-A、运营商等布局。
5G-A 与AI 等深度融合,通信产业迈向智能化新纪元。3 月3 日至6 日,MWC 2025(世界移动通信大会)于西班牙巴塞罗那举办,大会以“Converge. Connect. Create.”(融合·连接·创造)为主题,聚焦5G-A、AI、物联网、AR 等前沿技术,吸引了全球2700 余家参展商,集中展示了通信技术向智能化、场景化、生态化升级的趋势。
(一)国内外头部厂商:加速5G+AI 技术迭代。高通推出第八代5G 调制解调器到天线的解决方案——高通X85 5G 调制解调器及射频。英特尔至强 6 系统级芯片性能大幅提升,AI RAN 性能提升至上一代产品的3.2 倍,并推出两大全新独立以太网控制器和网络适配器产品系列。华为发布业界首个AI-Centric 5.5G 网络架构,实现端到端智能体驱动等。中兴通讯推出极效移动+全光网络,双赛道重构网络生产力,持续布局全系列多形态AI 终端,打造全新智能交互体验。
(二)端侧AI:芯片模组厂商聚焦端侧算力升级与场景化AI 赋能。广和通推出覆盖1T~50T 的全矩阵AI 模组及解决方案“星云”系列,内置广和通自研的Fibocom AIStack。美格智能展出最新的超高算力AI 模组、高算力智能座舱解决方案、AI 智能体设备、AI 驱动的网络优化技术解决方案、AR/VR 解决方案、车载通信技术解决方案、4G/5G 模组及FWA 解决方案等。移远宣布推出全新AI 智能无人零售解决方案,凭借“动态视觉+边缘计算”的前沿核心能力,重新定义智能零售体验。
物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G 等浪潮驱动,叠加物联网下游全面复苏,预计基本面边际向好,有望随端侧AI 实现爆发。
(三)运营商:以体系化AI 大模型为基,叠加天翼云/天地一体网络等算力基建与智能终端矩阵,加速全场景数智化升级。中国移动联合华为、乐聚发布全球首款5G-A 人形机器人“夸父”,同时打造AI+生态圈,推出搭载端侧大模型的智能手机,展示“灵犀”消息智能体,持续推进5G-A 与天地一体网络建设。中国电信打造“1+1+1+M+N”人工智能体系,部署全球算力基础设施,形成“9+30+X+N”的全球资源布局。中国联通发布元景“1+1+M”大模型体系,并推出首款自研AI 文创终端“通通AI”智慧终端。
运营商AI+战略,算网融合,攻守兼备,高配置价值。更宏观的网络角度,全国算力大市场粘合剂是通信网络。高股息低估值的配置价值,仍是运营商长期定价的安全边际。
相关标的:1)端侧AI 硬件芯片&模组:乐鑫科技、广和通、移远通信、美格智能、翱捷科技等。2)运营商:中国电信、中国移动等。3)5G-A:灿勤科技等。
风险提示:贸易与产业链波动对供给产生影响;下游相关环节需求不达预期。
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(责任编辑:贺翀 )
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