以下是为您生成的中文快讯： 2025 年半导体行业不乐观，全球晶圆大厂资本开支两极分化。台积电、美光科技上升，中芯国际持平，三星电子砍半。权威机构预测 2025 年全球半导体资本开支同比增长率下滑。但芯片先进制程和先进封装需求上升，AI 发展是主因。 长电作为国内领先封测厂，并购与内生增长并重，抗周期能力强。2024 年恢复增长，华润集团成为控股股东，有望依托其实现跨越式发展。我国先进封装行业将高速增长，国产替代空间广阔。 以上分析不构成买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。
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