深南电路:公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进,相关产品目前主要面向国内市场

2025-03-16 21:28:25 和讯 

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深南电路:公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进,相关产品目前主要面向国内市场 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的fcbga封装目前认证送样的公司,能透露是国内为主...

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深南电路:公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进,相关产品目前主要面向国内市场 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的fcbga封装目前认证送样的公司,能透露是国内为主还是国外吗? 深南电路(002916.SZ)3月16日在投资者互动平台表示,公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进,相关产品目前主要面向国内市场。 (记者曾健辉) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻

(责任编辑:贺翀 )
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