欧洲九国半导体联盟：挑战与机遇并存

快讯正文

【3 月 19 日｜近日，欧洲九国正式签署协议组建“半导体联盟”】欧洲九国包括德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙，它们组成“半导体联盟”，覆盖从研发到应用的全产业链。联盟主攻技术主权、供应链韧性和创新三大核心方向，技术主权方面重点攻关 2 纳米以下先进制程等；供应链韧性方面要提升关键产品本土化率，让汽车芯片的欧洲产能占比提升至 50%以上；创新方面通过产学研合作推动技术转化。业界认为该联盟为欧洲半导体产业发展注入新活力，有望助其实现芯片制造自给自足并提升在全球半导体市场地位，但联盟面临成员国内部利益博弈、资金与人才资源短缺等挑战。尽管如此，欧洲正通过制度创新与跨国协作努力构建可控的韧性生态，为未来半导体产业发展奠定基础。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担