电子行业专题研究：GTC2025硕果良多 AI创新进入快跑道

　　GTC大会十年磨剑，AI 进入快跑赛道。GTC 大会是英伟达产品重磅发布的盛会，见证了英伟达成长的历程。2014 年，英伟达发布了Pascal 架构。2016 年发布了基于Pascal 架构的P100 芯片。并于2017 年发布V100 芯片。2020 年，A100 芯片发布，采用了台积电7nm 制程，超过540 亿个晶体管。近几年英伟达硬件迭代加速，性能提升也进入到新阶段。英伟达2022 年发布了重磅H 系列产品，同步发售了Quantum-X400 Infiniband 交换机。2024 年英伟达发布了Blackwell 架构系列产品，并在2025 年进一步发布Blackwell Ultra 系列产品更新。至于新一代Rubin 架构系列产品则有望在2026-2027 年推出。据GTC2025 透露，2028 年将会发布Feyman 架构产品。
　　2025 年GTC 大会在3 月17 日~3 月21 日于美国加州圣何塞举行。
　　英伟达CEO 黄仁勋于北京时间2025 年3 月18 日举行主题演讲。此外，GTC 大会还有 1000 多场深具启发性的会议，更有 400 多项展示、技术实战培训和大量独特的交流活动，许多业界和学术界的翘楚也将参加会议。
　　GTC2025 发布多款软硬件产品，建议关注相关优质个股。硬件层面，GTC2025 英伟达发布或预告了数款产品。（1）Blackwell Ultra架构系列产品：Blackwell Ultra 搭配12 层堆叠的HBM3e 内存，显存达到288GB，可实现1.8TB/s 的片间互联带宽。GB300 NVL72 的 AI性能是NVIDIA GB200 NVL72 的 1.5 倍，这使得建造 AI 工厂 的收入机会与基于 NVIDIA Hopper构建的系统相比增加了 50 倍。（2）Rubin 架构系列产品：2026 年英伟达将推出Rubin 架构，并将机柜的节点进一步扩展， Rubin 将基于TSMC 3nm 制程构造，提供令人难以置信的 50 PFLOP 密集 FP4 计算，是 B300 的三倍多。同时，英伟达将扩大计算节点，推出基于Rubin 的NVL144 及NVL576（3）CPO 交换机： GTC 英伟达推出了Quantum-X 硅光共封芯片、Spectrum-X 硅光共封芯片以及衍生出来的三款交换机产品。NVIDIA硅光交换机是全球领先的网络解决方案，它们创新地集成了光器件，减少了 4 倍的激光器数量，与传统方法相比，能源效率提高到 3.5倍，信号完整性提高到 63 倍，大规模组网可靠性提高到 10 倍，部署速度提高到1.3 倍。软件层面：英伟达发布了Dynamo，用于以最低的成本和最高的效率加速和扩展 AI 工厂中的 AI 推理模型。同时，英伟达宣布开源全球首个人形机器人基础模型 GROOT N1。此外还有Llama Nemotron 模型等等。我们认为，当前AI 发展明显加速，推理成本的降低有望使得复杂的算力密集场景落地，从而带来推理算力需求的增长。目前人形机器人、自动驾驶等赛道已经看到明显的AI赋能，行业发展明显加速。其他AI 端侧尤其是传统的消费电子终端如手机、PC 等有望被AI 重新定义，并衍生出新型的AI 终端，如智能管家、AI 眼镜、桌面机器人等等。今年各类端侧软件和硬件有望密集推出，接入用户量的提升则有望推动云端算力成长。建议持续关注相关优质个股。
　　相关个股： 【AI 云侧】工业富联/沪电股份/生益科技/深南电路/胜宏科技/寒武纪/海光信息；【AI 端侧】蓝思科技/领益智造/鹏鼎控股/东山精密/乐鑫科技/瑞芯微/恒玄科技/全志科技/兆易创新/晶晨股份等。
　　风险提示：电子行业发展不及预期；宏观经济波动风险；地缘政治风险。
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