计算机行业动态报告:英伟达GTC2025召开 发布新一代VERARUBIN平台

2025-03-23 21:25:02 和讯  中信建投证券于芳博/辛侠平
  核心观点
  2025 年NVIDIA GTC 大会于3 月17 日至21 日在美国加州圣何塞举办,CEO 黄仁勋宣布A I 技术向代理式与具身A I 演进,并推出两大GPU 架构:Blac kwe ll Ultra 采用HBM3E 内存(288 G B)和72-GPU 集群,算力达15PFLOPS(FP4),推理速度较前代提升11 倍,1.4kW 功耗通过动态电源管理优化;Rubin 架构基于台积电3nm 工艺,算力50PFLOPS( FP4),配备HBM 4 内存(288GB/75TB/s),结合Vera CPU 性能达Blackwe ll 的3 . 3 倍,2026 年NVL144 方案将带宽提至13TB/s,2027 年NVL57 6 更以4.6PB/s 带宽实现14 倍性能跃升,同时支持量子算法与硅光技术,推动数据中心及AI 科学融合。
  产业要闻
  【腾讯混元自研深度思考模型T1 正式推出】
  【黄仁勋自曝:英伟达将斥资五千亿美元,采购美国制造芯片】风险提示:北美经济衰退预期逐步增强,宏观环境存在较大的不确定性,国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付,公司出货不及预期;公司生产和交付延期,导致收入及增速不及预期;信息化和数字化方面的需求和资本开支不及预期;市场竞争加剧,导致毛利率快速下滑;主要原材料价格上涨,导致毛利率不及预期;汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率;人工智能技术进步不及预期;汽车与工业智能化进展不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:张晓波 )

   【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

有问必答- 持牌正规投资顾问为您答疑解惑

    热门阅读

      和讯特稿

        推荐阅读