通信行业周报：GTC2025即将召开 重视基础算力硬件修复机会

报告要点:
市场整体行情及通信细分板块行情回顾
周行情:本周(2025.3.10-2025.3.14)上证综指上涨1.39%,深证成指上涨1.24%,创业板指上涨0.97%。本周申万通信上涨0.60%。
考虑通信行业的高景气度延续,AI、5.5G 及卫星通信持续推动行业发展,我们给予通信及电子行业“推荐”评级。
细分行业:本周(2025.3.10-2025.3.14)通信板块三级子行业中,通信线缆及配套上涨幅度最高,涨幅为5.29%,通信终端及配件回调幅度最高,跌幅为0.14%,本周各细分板块主要呈上涨趋势。
个股方面:(2025.3.10-2025.3.14)涨幅板块分析方面,菲菱科思(24.53%)、*ST 信通(22.32%)、嘉环科技(18.95%)涨幅分列前三。
英伟达或将于GTC 推出新品,光电共封装CPO 产业趋势加快近日,有关英伟达将于GTC 2025 上推出CPO(光电共封装)交换机新品的消息引发业界广泛关注,如果试产顺利,相关产品有望于8 月份即可实现量产。与此同时,台积电、博通、Marvell 等也纷纷释出CPO 技术的利好消息。人工智能加速迭代,如何将高带宽互连扩展到单个机架之外是业界面临的挑战之一。业内普遍认为,CPO 器件可能是在4-8 机架系统中,提供数万个器件高速互连的唯一选择。在此背景下,CPO 技术及其解决方案必将成为2025 年市场追逐的一大热点。
除了更为优异的行业应用,CPO 仍面临封装、材料与热管理等技术挑战,包括封装精度与集成度问题、光学材料的选择与性能限制、热管理与散热问题、制造工艺与成本控制,以及标准化与产业合作问题等。从封装精度上看,CPO 器件需要将光引擎和交换芯片以极高的精度封装在一起,以实现高效的光电转换和数据传输。然而,随着数据传输速率的提升,对封装精度和集成度的要求也越来越高,这对现有的封装技术提出了巨大的挑战。
在光学材料的选择上,CPO 中使用的光学材料需要具备良好的透光性、稳定性和可靠性。但目前的光学材料在某些性能方面仍存在不足,如片上光源的效率、波导的损耗等,都会影响CPO 的整体性能。
在热管理与散热问题上,由于CPO 是将大量的电子器件和光学器件封装在一起,会产生大量的热量。因此,如何有效地进行热管理和散热是CPO 技术面临的一个重要挑战。(信息来源:芯语)
建议关注方向:算力产业链、卫星互联网
推荐标的:
算力:中兴通讯(000063.SZ);中际旭创(300308.SZ);新易盛( 300502.SZ ) ; 源杰科技( 688498.SH ) ; 沪电股份(002463.SZ);工业富联(601138.SH);
卫星通信:海格通信(002465.SZ);中国电信(601728.SH);臻镭科技(688270.SH)。
风险提示:
国际政治环境不确定性风险、市场需求不及预期风险。
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