闻泰科技：剥离产品集成业务 聚焦半导体 2025营收或下滑

【3 月 20 日晚，闻泰科技(600745)拟出售重大资产】闻泰科技拟以现金交易方式，向立讯精密及立讯通讯转让下属 5 家公司 100%股权及 3 家公司业务资产包，涵盖 A 客户与非 A 客户业务。2023 年和 2024 年，公司产品集成业务收入分别为 443.15 亿元、586.09 亿元。去年 12 月 2 日，公司被列入实体清单，产品集成业务受影响。1 月 23 日，闻泰科技全资子公司转让部分股权，1 月 26 日完成工商登记变更。不到两个月，推进 ODM 业务全面拟出售进程。本次交易以 2024 年 12 月 31 日为定价基准日，相关审计、评估工作尚未完成，标的资产最终定价未确定。交易资产涉及公开发行可转换公司债券的募集资金投资项目，部分募投项目仍在建设中。公司拟对募投项目重新论证并终止部分建设。交易完成后，闻泰科技将剥离产品集成业务，聚焦半导体业务，以优化资产结构和资源配置。从财务层面看，剥离业务将改善资产质量，提升资源使用效率，增强偿债能力与现金流，为半导体业务发展提供保障。闻泰科技为全球分立与功率芯片 IDM 龙头厂商之一，半导体业务具全球竞争优势，90%产品符合车规级标准，与多家企业合作。此次重组将巩固提升其在行业第一梯队的地位。

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