半导体：2025机遇与挑战并存，未来可期

【3 月 26 日，SEMICON China 2025 国际半导体展于上海开幕】SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕主题演讲中称，2023 年半导体产业处于下行周期，销售额下滑约 11%，2024 年将强劲反弹增长 19%，达到 6280 亿美元，预计 2025 年全球半导体销售额将两位数增长，2030 年达万亿美元。他还指出，2025 年以来全球有三大趋势，包括国际地缘政治巨变、全球经贸格局秩序颠覆、AI 人工智能革命改变万物。华虹半导体总裁兼执行董事白鹏博士认为，前沿市场增长推动半导体行业资本支出增加，摩尔定律是技术发展核心原则，但晶体管成本降低优势渐弱，成熟节点上特色工艺技术不断发展，异构集成成新趋势。院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜指出，当前半导体领域 EDA、装备及材料或成“卡脖子”短板，芯片异质异构封装集成是未来关键技术途径。TEL 首席技术官 Akihisa Sekiguchi 表示，众多技术浪潮推动半导体产业发展，但行业面临诸多挑战，如计算能力要求提高、能耗问题突出等，呼吁全球合作应对。

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