三星被曝首次外包芯片“光掩模”生产，已启动供应商评估，结果预计三季度公布。
【三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产，聚焦先进技术】光掩模是生产集成电路所需的模具，其作用类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。，三星电子正打算把内存芯片制造所需的光掩模生产业务向外承包。据悉，当下三星已开启供应商评估流程，候选企业涵盖日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 以及美国 Photronics 旗下 PKL，评估结果预计在第三季度揭晓。
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