5 月 14 日，三星电子计划外包内存芯片光掩模生产业务，已启动供应商评估，结果预计三季度公布。
【5 月 14 日消息】光掩模是生产集成电路所需的模具，其原理类似冲洗相片时利用底片复制影像到相片上。韩国科技媒体 TheElec 今日透露，三星电子计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务外包。目前，三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 TekscendPhotomask 和美国 Photronics 旗下 PKL，评估结果预计第三季度公布。
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