6月4日，格芯宣布投160亿美元，增强纽约和佛蒙特州工厂半导体制造及封装能力，因AI需求激增。
【格芯计划投资160亿美元增强半导体制造与封装能力】6月4日，美国半导体晶圆代工公司格芯透露投资计划，将投入160亿美元，提升纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造及先进封装能力。格芯称，当下人工智能领域快速发展，正加速拉动下一代半导体需求，这类半导体用于数据中心、通信基础设施及人工智能设备，可实现能效优化与高带宽性能。
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