6月消息，集邦咨询称AI带动高阶运算芯片需求强，预计2025年晶圆代工产业年增19.1%，2nm下半年量产，封装产能年增76%
【集邦咨询：2025年晶圆代工产业年增长率预计达19.1%】6月12日消息，在“TSS2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究副总经理指出，AI应用带动高阶运算芯片需求强劲。先进制程与先进封装工艺是全球晶圆代工产业最大需求动力，预计2025年产业年增长率达19.1%。今年下半年，2nm先进工艺将量产，先进封装产能预计年增76%。
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