芯密科技：6月16日科创板IPO受理，拟募资7.85亿

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【6月16日，芯密科技上交所科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元】 6月16日，上海芯密科技股份有限公司上交所科创板IPO已受理，保荐人为国金证券，拟募资7.85亿元。 芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，聚焦全氟醚橡胶技术研发与应用创新，率先自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并量产关键零部件，打破外资企业垄断。 公司基于自研配方生产材料，为半导体设备和晶圆厂商前道制程核心工艺设备提供全氟醚橡胶密封圈等产品。 其产品胜任严苛真空密封要求，覆盖先进与成熟制程技术节点，在先进制程实现突破和规模化销售，满足半导体设备多样化和定制化需求。 2023年、2024年，公司半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排第三，在中业排第一，已成国内高端全氟醚橡胶密封圈头部企业。 本次募资到位后，公司将按项目轻重缓急顺序投资相关项目。 财务方面，2022 - 2024年度，公司营业收入约为4159.03万元、1.3亿元、2.08亿元，净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元。