兴森科技:公司CSP封装基板产能处于满产状态

2025-06-17 10:04:14 每日经济新闻 
新闻摘要
每经AI快讯,6月17日,兴森科技在互动平台表示,受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖,公司CSP封装基板产能已处于满产状态,正处于扩产之中。公司与主要客户的合作均正常推进,随着扩产产能的释放,CSP封装基板业务国内外市场份额均有望进一步提升。每日经济新闻

每经AI快讯,6月17日,兴森科技在互动平台表示,受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖,公司CSP封装基板产能已处于满产状态,正处于扩产之中。公司与主要客户的合作均正常推进,随着扩产产能的释放,CSP封装基板业务国内外市场份额均有望进一步提升。

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(责任编辑:董萍萍 )

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