创智芯联：冲刺港股IPO，估值超25亿年入4.1亿

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【国产半导体封装小巨人创智芯联冲刺港股IPO，估值超25亿】 近日，深圳创智芯联科技股份有限公司正式向港交所递交招股书，冲刺IPO。该公司曾于2023年12月启动A股IPO辅导，2025年5月撤回，如今转战港股。 创智芯联成立于2006年，是国内全方位提供半导体湿制程功能性镀层材料及关键技术的系统供应商。按2024年收入计，其为中国市场最大的湿制程镀层材料及一站式镀层解决方案提供商，全球排名第六，市场份额2.7%。 公司最初由姚雷和李军共同持股，运营三年亏损。2009年，姚成接手，次年公司更名。2016年，姚成女儿姚玉加入，父女二人分别负责管理与研发。 2020 - 2022年，创智多次融资与股改。2020年11月完成A轮融资，2021年进行B轮、C轮融资，2022年8月姚成套现3000万，9月完成股份制改造。 股改后，创智芯联进行2.8亿元D轮融资。2023 - 2025年进行3轮E轮系列融资，2025年1月，合肥建汇认购股份，测算公司估值达25.86亿元。 业绩方面，2022 - 2024年，创智芯联营收分别为3.2亿、3.12亿及4.1亿元；毛利分别为1.03亿、1.1亿及1.75亿元；年度利润分别为2733万、1942万及5271万元。 公司收入主要来自镀层材料与镀层服务业务。2024年，镀层材料业务收入3.3亿元，占比80.2%。其产品获多家知名企业采用。 截至2024年末，公司账上现金及等价物8651.1万元，较上年末增加2370.9万元。本次IPO募资将用于生产线建设、研发及运营等。