PCB行业深度跟踪报告：AI算力PCB及高速CCL需求向上 供应缺口推动高阶产能加速扩张

　　本篇报告分析了PCB/CCL 产业链最新景气趋势。Q1 AI 算力需求拉动稼动率向上，行业淡季不淡，进入Q2 后，AI 驱动的景气推动稼动率保持高位运行。我们认为整体需求处于向上态势，AI 算力在大模型训练以及AI 应用持续优化迭代的推动下，需求仍旧旺盛；AI 端侧中长线以苹果为代表的端侧AI 化升级以及汽车智能化趋势加速演进带来的新增需求值得期待；载板方面，市场需求随AI/HPC 芯片新品出货放量快速回暖，国内高端载板厂商亦有望取得新突破；CCL：算力侧高频高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深度受益。PCB 板块今年处于高景气，估值有向上空间，我们认为PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，算力+AI 端侧等创新有望打开行业新的增长空间，建议积极关注。
　　景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游AI 创新驱动需求向上。下游终端需求：手机等消费终端整体需求延续弱复苏，AI 算力建设推动服务器及交换机升级需求，汽车上半年总体销量表现良好。库存：中国台湾PCB 月度CP 值连续6 个月处于0.5 以上，整体优于去年同期，中国大陆及台股PCB 厂商库存及周转均环比向上，显示整体需求温和向上。产能供给：
　　PCB 厂商Q1 整体稼动率在90-95%之间，进入Q2 景气度维持向上，从24 年下半年开始PCB 产业资本开始逐步扩大，扩产节奏加速，行业将进入新一轮产能扩张期，主要集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域，且亦向海外加速布局。产品价格：铜价震荡上行，金价处于高位，铜箔、玻纤布呈现涨价趋势，树脂5 月以来有小幅回调，上半年CCL 及PCB 价格有所上升。PCB 整体景气展望： 1-4 月台股PCB 合计营收同比+14.9%， Prismark 预计Q2-Q3 呈现环比提升趋势，25 年全球PCB 市场规模+6.8%。
　　AI 算力催生高阶HDI 及高多层需求快速增长，行业供需紧张、加速扩产，具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商望持续收获行业红利。近期北美CSP 财报整体表现以及对中长期AI-Capex 指引优于市场悲观预期，博通财报ASIC 景气度指引超预期，进一步增强市场对算力产业链的信心。据Prismark 预测服务器PCB 市场规模24-29 年CAGR 达11.6%至189 亿美元，将成为PCB 第一大应用领域。AI 服务器的持续迭代升级对数据高速传输的性能要求推动PCB 朝着高阶HDI 方向加速升级，而HDI 阶数的提升将进一步加大行业对高阶产能的需求，据Prismark 预计，AI/HPC 服务器PCB 市场规模23-28 年CAGR 高达32.5%至32 亿美元。我们认为在全球算力需求保持旺盛的背景下，技术进步加速，高端PCB 产能的供给中长期将保持紧张态势。
　　CCL：高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深度受益。4 月份台股CCL/FCCL 公司总产值367/11 亿新台币同比+15%/+9%，近三月收入同比表现加速增长，显示整体需求强劲。AI 服务器及高阶交换机的升级对M8等级CCL 的需求快速增长，据digitimes，24-26 年AI 服务器对于高阶CCL 的需求及产能供给的CAGR 分别为26%/7%，紧张的供需关系或将保持较长时间。台股台光电、台耀、联茂及韩国斗山和日本松下等均看好25-26 年各类服务器、交换机需求带动高频高速材料的增长趋势，并持续扩充M7-M8 等级的产能。而根据我们的跟踪，目前国内CCL 龙头生益科技S8/S9 材料已经在N 客户算力供应链取得批量订单，今明年有望取得可观的份额；南亚新材今年亦有望在国内算力链的高速材料体系实现突破放量。周期方面，上游铜、玻纤布等原材料价格震荡上行，下游需求及库存　　双重因素有望驱动CCL 整体中长期处于涨价通道。
　　消费终端AI 化及汽车智能化趋势带动PCB 规格升级，望打开增长新空间。1）消费终端：AI 升级及折叠屏、AI 眼镜等新型态终端不断推出，将带动终端PCB 规格升级、价值量的提升。以苹果为例，25-27 年iPhoneAI 升级及折叠屏的推出将推动软硬板设计理念、工艺、材料方面的创新，以鹏鼎为代表的头部厂商25 年大幅提升Capex 投入力度，中长期端侧AI化升级将带来新的换机需求，且新终端将产生新的增量空间。2）汽车智能化：TSL 预计6 月底推出Robotaxi 服务，有望加速汽车智能化升级，带动汽车板升级。目前汽车板市场整体需求平稳，订单情况良好，上游成本上涨及下游竞争加剧带来的价格压力或将使汽车PCB 板厂盈利能力恶化。
　　载板：AI 算力芯片放量带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破。进入25 年随着AI 算力芯片出货逐步放量，全球ABF 载板产能稼动率快速提升，台系载板三雄欣兴、景硕、南电营收逐月向上，4 月三家合计营收同比+20%，而台股IC 载板4 月总产值同比+30%，已连续3 个月保持两位数增长。展望后市，随着AI GPU 新品拉货动能延续至25H2，叠加800G 交换机将于Q3 开始放量，预计全球ABF 载板供需平衡有望于25 年年底实现，优于此前市场预期。而国内ABF 载板产能均已建成投产，目前深南、兴森等头部厂商正加速推进国内外核心客户的新品打样认证工作，行业整体进展顺利，有望于今年逐步放量。
　　投资建议：PCB 产业链建议关注算力板、CCL、AI 端侧、国产替代等板块中长期的投资机会。我们总体认为，此轮AI 驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔，短期海外 CSP 厂商 AI-Capex 超预期打消了市场对算力行业β 的疑虑，后续AI 大模型更广泛的应用将持续推动行业对于高多层及高阶HDI 的需求向上，国内 PCB 行业不断升级并加速扩充中高端产能、布局海外产能，业绩释放具备持续性和弹性空间。1）算力板方面：行业高端产能紧缺的背景下，英伟达技术迭代给新厂商进入供应链的机会，且海外龙头CSP 自研ASIC 需求潜力亦存在导入新 PCB厂商的机会，叠加国内算力需求释放，建议关注的头部厂商：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、生益电子及弹性厂商：方正科技、广合科技、景旺电子、世运电路等；2）CCL：看好明后年在AI 算力（S8/S9、PTFE）、先进封装载板基材以及A 客户消费电子板材有超预期进展的生益科技，并关注南亚新材、华正新材、建滔积层板等；3）消费电子：AI 驱动终端创新，苹果端侧硬件25-27 年将迎来大的创新，软硬板均有技术升级，建议关注鹏鼎控股、东山精密；4）汽车智能化：TSL Robotaxi 服务推出在即、国内智驾下沉将加速电动车智能化、ADAS 演进趋势，这促使车用HDI、高多层板等需求快速增长，建议关注在汽车智能化方面深度布局的世运电路、景旺电子、沪电股份等；5）载板：AI 算力芯片持续放量带动行业明显回暖，关注国产算力芯片量产背景下高端载板资产重估的向上弹性，如深南电路、生益科技、兴森科技等。
　　风险提示：宏观经济景气度下降，贸易摩擦加剧，数据中心需求不及预期，行业竞争加剧。
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