原集微科技：完成数千万元融资，规划芯片量产时间

【二维半导体企业原集微完成融资，布局未来芯片量产】 近日，二维半导体企业原集微科技完成数千万元种子及Pre - 天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连投，司南园科等机构共出资。资金将用于推进产业化。 原集微于2025年由复旦大学包文中创办。中科创星称，参与了团队和公司超前孵化，推动项目成果转化，期待原集微在先进制程方向快速迭代，占商业化先机。 6月13日，原集微启动二维半导体工程化验证示范工艺线。计划2026年实现硅基28纳米性能芯片及异质集成，2029年全球量产低功耗边缘算力芯片。 包文中介绍，传统芯片到3nm以下节点挑战大，二维半导体因原子级厚度等优势，利于晶体管尺寸微缩。 目前，原集微在浦东新区建工程性示范性产线。2025年与复旦完成技术转化交易，组建团队。 团队经10年工艺积累，攻克二维集成电路制程，建工艺库，自研设备，搭生态体系，具备完整能力。 上海市科委称，将出台政策吸引企业汇聚，塑造二维半导体产业集聚高地，形成协同创新生态。

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