核心观点
NAND:铠侠计划五年内将产量翻一番,以满足AI 数据中心对NAND 需求。根据DRAMexchange,上周(20250616-0620)NAND颗粒22 个品类现货价格环比涨跌幅区间为0.00%至6.06%,平均涨跌幅为1.47%。其中9 个料号价格持平,13 个料号价格上涨,0 个料号价格下跌。根据科创板日报报道, 日本NAND 闪存巨头铠侠(Kioxia)公布其中长期业务计划,旨在通过扩大其在日本的两家主要工厂,四日市工厂和北上工厂的生产线,到2029 财年将产能较2024 财年翻一番,以满足人工智能数据中心对NAND 闪存日益增长的需求。
DRAM:威刚称DDR4 爆单,Q3 合约价涨幅上看4 成。根据DRAMexchange,上周(20250616-0620)DRAM 18 个品类现货价格环比涨跌幅区间为0.37%至39.87%,平均涨跌幅为20.14%。上周18个料号呈上涨趋势,0 个料号呈下降趋势,0 个料号价格持平。根据CFM 闪存市场报道,威刚表示,受惠DDR4 需求爆棚,订单应接不暇。目前上游原厂对DRAM 与NAND Flash 价格态度仍相当强势,尤其是已规划逐步停产的DDR4,在下游提前备货的强大需求下,2025年第3 季合约价涨势已喊出30-40%的幅度。
HBM:AMD 发布新AI 芯片MI350 系列,MI355X HBM3E 内存容量是英伟达GB200/B200 的1.6 倍。根据CFM 闪存市场报道, AMD发布了专为 AI 工作负载打造的全新MI350 系列GPU--MI350X 和MI355X。其中,MI350X 和 MI355X 采用相同的底层设计,配备高达288GB 的HBM3E 内存、8TB/s 的内存带宽,并新增对FP4 和FP6 数据类型的支持。在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中,MI355X 的HBM3E 内存容量是英伟达GB200/B200 的1.6 倍,内存带宽则基本持平。在峰值FP64/FP32 性能上,MI355X 拥有2 倍优势。
市场端:上周渠道DDR4内存条继续大幅上调报价,然现货市场成交已现乏力。根据CFM 闪存市场报道,近期渠道资源从高端到底部低端料号价格自上而下全线走高,渠道存储厂商仍坚定强势拉涨DDR4UDIMM 报价,不过,涨势如此迅猛的渠道DDR4 内存条已令部分渠道客户望而却步,市场整体成交乏力。另外,受部分供应端资源释放涨价信号刺激,行业厂商尝试调涨SSD 报价并力促客户谈定;嵌入式市场则整体暂时维持不变。
投资建议
我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM 产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。
HBM:受益于算力芯片提振HBM 需求,相关产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等;存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动HBM、SRAM、DDR5 需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
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(责任编辑:贺翀 )
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