电子周报：算力ASIC需求强劲 产业链迎增量机遇

Marvell 上调数据中心资本开支预期，ASIC 市场需求强劲。6 月17 日，全球头部ASIC 设计厂商Marvell 举办AI 投资者日，Marvell 预计2028 年数据中心资本开支（涵盖定制硅、交换、互连和存储等）将达到940 亿美元，较此前2024 年AI 投资日预期（750 亿美元）增长25%，复合年增长率提升至35%。
其中，定制计算（包含XPU 和XPU 附件）是最大且增长最快的部分，其中XPU 市场规模约400 亿美元，复合年增长率47%；XPU 附件市场规模150 亿美元，复合年增长率高达90%，增长迅猛，到2028 年，定制XPU 附件市场的规模将与今天整个定制硅市场的规模相当。Marvell 董事长强调，当前云计算四巨头的资本支出2023 年约为1500 亿美元，2024 年这一数字增长至超过2000 亿美元，2025 年预计将超过3000 亿美元，其中最大一部分资金将投向“定制芯片”。
云厂商自研ASIC 快速推进，Marvell 提供底层算力支持。随着训练和推理的需求增加和分化，传统通用芯片已逐渐无法满足云端训练与推理的高能效比需求，为降低成本、提高算力芯片对特定需求的匹配度，各家云厂商都在加速推进ASIC（专用集成电路）芯片项目，力图在英伟达解决方案之外实现多元化发展。而Marvell 正是这一趋势下的关键玩家，为AWS、微软、谷歌、Meta 等提供底层算力支持。谷歌于今年四月正式发布专为AI 量身打造的第七代TPU 定制加速器Ironwood，单芯片峰值算力可达4614 TFLOPs，是公司首个专门为大规模推理而设计的AI 加速器；而亚马逊自研的AI 训练芯片Trainium 2 已大规模使用于大模型训练，Trainium 3 将于2025 年末量产；微软首款AI 芯片Maia 100 已部署在Azure 数据中心；而Meta 也计划于今年推出首款ASIC 芯片MTIA T-V1。与此同时，2025 年，微软、亚马逊、谷歌、Meta合计资本支出总额将超过3200 亿美元，同比增长30%左右，将持续推进ASIC芯片自研进程与迭代升级。
在各大云计算厂商加速ASIC 芯片研发与迭代、上游设计厂商Marvell 提高资本开支、ASIC 芯片需求旺盛的趋势下，其配套的PCB、CCL、光模块等零部件需求或将迎来结构性增长。以PCB 为例，ASIC 芯片对信号传输速率、散热及集成度的严苛要求，推动配套PCB 向高层数、高密度、高频高速方向升级，据电子业财经转引中国台湾电路板协会最新数据，2025 年全球HDI（高密度连接板）产值有望突破143.4 亿美元大关，实现8.7%的同比增长，刷新行业历史纪录。
投资建议
建议关注ASIC 芯片相关硬件产业链环节机遇，如胜宏科技、沪电股份、生益电子、景旺电子、兴森科技、深南电路、南亚新材、芯原股份等。
风险提示
AI 技术进展不及预期，宏观经济及下游需求不及预期风险，国产化进程不及预期风险，地缘政治风险，汇率变动风险，市场竞争加剧风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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