全球半导体晶圆代工2.0：2025年Q1收入722.9亿美元增13%

2025-06-24 18:54:15 自选股写手

快讯摘要

2025年Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增13%至722.9亿美元，因AI和高性能计算芯片需求刺激先进技术需求

【2025年Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增13%至722.9亿美元】市调机构报告显示，2025年第一季度，全球半导体晶圆代工2.0市场收入达722.9亿美元，同比增长13%。这主要是因为人工智能和高性能计算芯片需求激增，刺激了先进节点和先进封装的需求。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担

（责任编辑：郭健东）

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com

写评论已有条评论跟帖用户自律公约

提交还可输入500字