全球半导体晶圆代工2.0:2025Q1收入722.9亿美元增13%

2025-06-24 18:33:15 自选股写手 

快讯摘要

6月24日消息,2025年Q1全球半导体晶圆代工2.0收入同比增13%至722.9亿美元,受AI和高性能芯片需求刺激

快讯正文

【6月24日消息,2025年Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增13%】 市调机构报告显示,2025年第一季度,全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%,达722.9亿美元。这主要是因为人工智能和高性能计算芯片需求激增,刺激了先进节点和先进封装的需求。

本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担

(责任编辑:郭健东 )

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    推荐阅读