6月26日万润股份透露，拟投不超3亿建C05半导体材料项目，预计两年建成，现有产能已投用。
【万润股份计划3亿扩产半导体材料，C05项目两年左右建成】6月26日，万润股份(002643.SZ)披露投资者关系活动记录表，公司计划投资不超3亿元建设C05项目以扩产半导体材料。该项目涵盖半导体制造材料和聚酰亚胺材料，前者含光刻胶单体等，后者主要是显示用取向剂。预计获行政许可及审批后两年建成，理论产能超千吨，实际产能将按需调整。目前公司半导体材料产能已全投入使用，“中节能万润新材料一期建设项目”部分场所已试生产，后续热塑性聚酰亚胺材料等也将陆续试产。
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