晶合集成(688249.SH)：“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”予以结项

格隆汇6月26日丨晶合集成(688249.SH)公布，公司于2025年6月26日召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”予以结项，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。

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