半导体与半导体生产设备行业周报：荣耀启动上市辅导 苹果预计下半年启动首款折叠屏手机开发

　　报告要点：
　　本周（2025.6.23-2025.6.29）市场回顾
　　1）海外AI 芯片指数本周上涨9.2%，本周海外芯片指数迎来较大涨幅，随着微软、Meta、亚马逊等云计算巨头厂商扩大资本开支，将带动对算力芯片的需求预期。2）国内AI 芯片指数本周上涨5.3%。国内芯片公司股价表现分化较大，中芯国际股价上涨10%以上，恒玄科技跌幅超7%。3）英伟达映射指数本周上涨5.9%，受英伟达数据中心业务增长强劲，叠加云计算厂商持续扩大资本开支，带动对算力芯片需求，提升英伟达业绩预期。4）服务器ODM 指数本周上涨5.7%，各大云计算厂商扩大资本开支，AI 服务器需求旺盛，带动相关服务器需求预期。5）存储芯片指数本周上涨4.8%，受益于DRAM 颗粒涨价，叠加下游需求持续边际改善，国内存储厂业绩预期增强。6）功率半导体指数本周上涨4.0%；A 股果链指数上涨3.8%，港股果链指数上涨4.4%。
　　行业数据
　　1）到2025 年，3nm 将成为所有新旗舰机型SoC 的主导节点；2026年，3nm 和2nm 将占智能手机SoC 出货量的约三分之一。2）2025年1-4 月，中国电子产品总产量增长10%以上。2025 年4 月，PC 产量同比增长4.2%，自2024 年11 月以来持续上升；彩电产量同比减2.2%，较24 年底下滑幅度较大；智能手机产量自2025 年以来一直同比下滑。3）2025 年4 月，美国智能手机进口量较3 月下滑45%，来自中国的手机从3 月份的540 万部下滑61%至210 万部，来自印度的进口量下滑47%，来自越南的进口量下滑14%。4）三星在25Q2折叠屏OLED 市场中占52%份额，位居第一。京东方25Q2 出货180万片，华星光电和维信诺分别出货90 万片和50 万片，位居前列。
　　重大事件
　　1）小米发布折叠手机MIX Flip2、平板7S Pro、K80 至尊版手机及首款AI 眼镜。2）荣耀终端公司获深圳证监局上市辅导备案，将于2026年1-3 月完成上市辅导。3）荣耀Magic V5 将搭载6100mAh 超薄青海湖刀片电池，是全球首次量产25%硅含量的电池。4）iPhone 17 pro将配备VC 均热板散热系统。5）苹果将于25 年下半年开启首款折叠屏iPhone 开发。
　　风险提示
　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。
　　下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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