中材科技(002080)：全产品布局卡位 高端电子纱加速放量

　　近期，全球AI 和机器人技术更新迭代快速，GB200/300 出货增长正带动上游高阶CCL 及PCB 需求进一步提升，低介电及低膨胀等高端电子纱/布作为上游关键原材料供给延续紧缺。公司作为全球前三大高端电子纱/布供应商之一，提前扩产布局、持续迭代验证和产品放量出货有望构建公司新的业务增长点。此外，公司风电叶片及风电纱景气延续，看好公司主业基本面改善及高端电子纱优势地位，维持“买入”。
　　持续深耕特种玻纤，高端电子纱放量提速
　　公司在特种玻纤领域深耕多年，不仅在低介电（Low-Dk）电子布一代产品上形成了稳定的批量供货，而且在二代产品、三代产品（Q 布）、低膨胀（Low-CTE）产品等高端领域加快产能投放和验证供货。据公司年报，2023年公司一代超薄电子布已批量供货，成为全球前三大供应商；二代实现小规模产销，并于2024 年量产，成为国内首家二代低介电产品批量供应商。受益于全球AI 服务器及交换机市场需求景气，高端电子纱产品供不应求，公司4月11 日公告将此前计划的2600 万米特种玻纤布项目扩产为3500 万米，显示出公司在高端电子纱领域的份额提升和优势地位。
　　高端电子纱景气延续，产品迭代升级提升盈利
　　据卓创资讯，今年2 月末国内电子纱价格提涨，幅度约800 元/吨；今年5月中旬，个别厂家对E225 及D450 等高端产品调涨价格，显示高端电子纱/布供给仍然紧缺。今年6 月2 日，日东纺公告对复合材料事业部经营的部分玻纤产品提价20%，自今年8 月1 日开始执行，虽是针对全部玻纤产品提价，但考虑日东纺在全球高端电子纱领域的龙头地位，我们认为其提价有重要的信号意义。从产品结构来看，由于一代、二代、三代低介电产品价格差异明显，我们认为中材科技在产品迭代和爬升阶段，有望提升整体盈利能力。
　　AI 驱动下游需求向上，工艺难度构筑较强壁垒根据我们在《重识建材八：AI 驱动电子纱产业升级》（20250214）中的分析，我们看好AI 驱动的PCB 及高端电子纱产品放量，且国内企业有望加速在LowDk、LowCT 等领域逐步打破日本/中国台湾等企业的垄断。电子纱是PCB 上游覆铜板的关键原材料之一，且供应商的稳定性要求相比普通电子纱更高，而ASIC 服务器大幅提升对PCB 的高频高速要求，对应高端电子纱/布要求的工艺难度和设备要求也在提升，但随着国内企业的突破和国产替代的比例提升，中材科技等龙头企业率先布局有望构建夯实的竞争壁垒。
　　盈利预测与估值
　　考虑公司电子纱产品迭代验证顺利，且不同系列高端品种有望进入快速放量周期，我们上调公司盈利预测，预计公司25-27 年EPS 为1.15/1.38/1.62元（前值0.98/1.22/1.39 元，上调17.4%/13.1%/16.6%）。可比风电叶片及玻纤粗纱/PCB 及CCL 公司25 年Wind 一致预期PE 均值为19/32x，但电子纱等高端玻纤业务具备高成长潜力，我们预计公司25 年特种玻纤布净利润有望达3.1 亿元，我们给予公司分部估值，给予25 年传统粗纱及风电叶片16.2 亿元净利19xPE，给予25 年电子布3.1 亿元净利32xPE，对应合理市值407 亿元，对应目标价24.30 元（前值19.60 元，对应公司25 年20xPE），维持“买入”。
　　风险提示：风电新增装机容量不及预期；玻纤供需格局恶化；锂膜价格下跌。
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