兴森科技:受益行业复苏,CSP封装基板扩产提份额

2025-06-17 10:45:30 自选股写手 

快讯摘要

6月17日兴森科技称,受益行业复苏,CSP封装基板满产扩产,与客户合作正常,国内外份额有望提升

快讯正文

【兴森科技CSP封装基板产能满产且扩产,市场份额有望提升】 6月17日,兴森科技在互动平台回应投资者提问。受益于存储行业复苏、消费电子需求回暖,公司CSP封装基板产能达满产,正在扩产。公司与主要客户合作正常推进,随着扩产产能释放,该业务国内外市场份额有望进一步提升。

本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担

(责任编辑:董萍萍 )

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