7月2日芯联集成公告，拟向交易商协会申请注册发行不超40亿债务融资工具，用于偿债、补流等。
【芯联集成拟注册发行不超40亿元债务融资工具】 7月2日，芯联集成公告透露，为满足经营发展资金需求，调整优化债务结构并降低财务费用，公司拟向交易商协会申请注册发行总额不超40亿元的银行间非金融企业债务融资工具。 发行品种含中期票据和超短期融资券，其中中期票据不超25亿元，超短期融资券不超15亿元。债券面值100元，按面值平价发行，期限分别不超5年和不超270天（含）。 募集资金将用于偿还债务、补充流动资金和项目建设等。
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