7月3日深南电路公告，业务经营正常、产能利用率高，FC - BGA基板有量产能力，各阶认证及研发工作有序推进
【深南电路业务经营正常，产能利用率高位运行】7月3日，深南电路(002916.SZ)发布投资者关系活动记录表，透露公司近期业务经营正常，综合产能利用率处相对高位。PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年四季度、2025年一季度均提升。公司FC - BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距达9/12μm。各阶产品送样认证有序开展，20层以上产品技术研发及打样按期推进。
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