深南电路：封装基板助力业绩上扬

过去6年，PCB企业竞争焦灼，深南电路敢于挑战，成为“胜利者”。2019 - 2020年5G基站建设，其将5G基站用高频高速PCB背板做到120层；2021年后新能源汽车发展，其汽车电子订单连续三年增速超50%。2023年至今AI算力需求下，虽在HDI上看似失先机，但它有“杀手锏”封装基板。深南电路是国内少数有ABF载板生产能力的公司，产品种类多、产能建设稳步推进，2024年封装基板营收上升。此外，其电子装联业务也为竞争添筹码。得益于相关业务订单提升，2024年业绩创新高，2025年一季度继续突破。不过，投资股市有风险，需谨慎。