电子周报:AIOT行业生态加速完善 端侧AI硬件部署全面发展

2025-07-13 18:55:04 和讯  华福证券杨钟/詹小瑁
  投资要点:
  大厂发布动态迭出,AIoT 生态正快速扩容。
  近期,AIoT 浪潮迭起,字节2025 火山引擎大会聚焦端侧AI 密集布局;小米AI 眼镜发布并通过多模态交互重构了可穿戴设备生态,首销三天销量突破5 万台,创下国内智能眼镜最快销售纪录,凭借其品牌优势推动行业走向新阶段。与此同时,瑞芯微将与7 月17-18 日举办开发者大会,预计重磅发布包含端侧算力协处理器芯片(NPU)、4K 视觉芯片、音频处理器等新品,推动工业网关、商业大屏等传统IoT设备向场景化智能终端转型。当前,轻量化AI 模型部署门槛的逐步下探、高集成芯片硬件成本的缩减、生态展会及行业巨头的演进迭代与密集发布,正共同驱动AIoT 从单品智能向系统生态跃迁。
  端侧AI 部署与硬件配套全面落地升级中,产业进入发展快车道。
  当前,手机、PC 等传统消费电子在AI 赋能下,电池容量、散热设计等硬件架构面临需求重构。与此同时,AI 的通用性使得硬件厂商可依托成熟通信模组和开源工具链,以较低的边际研发成本,突破原有市场边界,AI 技术正从PC、手机等传统计算中心向泛在的物联终端溢出,打破场景边界,驱动产品价值跃迁。如AI 玩具、AI 眼镜、AI家居热潮层出不穷,其技术方案与终端品牌的合作也正同步深化。除此之外,AI 大模型本地部署催生边缘算力需求,边缘算力是AIoT“最后一公里”,率先助力智慧工业与智慧城市进入端侧AI 时代,在自动驾驶、工业质检等场景,端侧推理延迟能够降至毫秒级,较云端方案提升5 倍,专用AI 芯片将充分受益AI 应用在端侧的进一步普及,伴随AIoT 市场规模的不断扩大而快速提升。
  投资建议
  建议关注AI SoC 及端侧AI 相关硬件产业链环节机遇,如全志科技、乐鑫科技、瑞芯微、恒玄科技、星宸科技、炬芯科技、中科蓝讯、国光电器、龙旗科技、翱捷科技、泰凌微、希荻微、广和通等。
  风险提示
  AI 技术进展不及预期,研发进展不及预期风险,市场竞争加剧风险,宏观经济及下游需求不及预期风险,国产化进程不及预期风险,地缘政治风险,汇率变动风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:郭健东 )

   【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

有问必答- 持牌正规投资顾问为您答疑解惑

    热门阅读

      和讯特稿

        推荐阅读