半导体产业发展向好，A股看多

日前，2025第九届集微半导体大会在上海举办，4款产品在设备、材料领域实现技术突破获表彰，为我国科技实力添砝码。科技创新是大国博弈关键，“四链”融合是实现科技自立自强的重要抓手。 半导体产业并购重组活跃，2024 - 2025年案例数创新高，2025年重大重组案例数也达2020年以来最高。重组以“横向整合”为主，战略合作占比提升。 参与并购的半导体公司呈现“两高一低”特征，即市值高、成长性高、估值低，股价表现强势。此外，筛选出15家绩优潜力公司，部分有望扭亏为盈，如新相微、利扬芯片等，多家获机构密集调研。