芯迈半导体：营收下滑亏损扩大，新业务待解困局

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【芯迈半导体赴港IPO，光环与挑战并存引关注】 近日，被小米、宁德时代等三十余家顶级机构“押注”的半导体独角兽芯迈半导体，向港交所递交上市申请，开启IPO引发广泛关注。该公司成立于2019年，崛起迅速，2020年吸引海邦投资与智晶国际，估值达50亿，同年A轮融资获巨头加持巩固估值。2022年B轮融资后，估值飙升至200亿。通过收购韩业SMI，芯迈获得成熟产品线和全球市场份额，在全球智能手机和显示PMIC市场排名前列，过去十年全球OLED显示PMIC总出货量第一。 不过，公司业绩面临挑战。2022 - 2024年，营业收入从16.88亿降至15.74亿，呈下滑趋势；毛利率从37.4%降至29.4%，亏损逐年扩大，三年累计亏损13.75亿。即便剔除优先股等非经营性因素，2024年经调整净利润仍为亏损5333.4万元，核心经营造血能力由盈转亏。 业务结构上，芯迈存在“偏科”问题。2022 - 2024年，SMI电源管理芯片业务收入占比超九成，但该业务收入持续下滑。客户集中度过高，单一最大客户“客户A”三年收入占比超六成，若下游市场遇低谷，公司或承受风险，且可能丧失议价权。地理区域上，2024年近七成收入来自境外，中国业务起步阶段拉低整体盈利水平。 为寻求新增长，芯迈大力发展功率器件业务并拓展至新能源汽车等领域。该业务收入快速增长，2024年营收占比从1.7%提至9.3%，但尚未盈利，毛利率低于同行。2022 - 2024年，研发支出从2.46亿增至4.06亿，研发费用率升至25.8%，三年现金消耗超7亿。此次IPO对芯迈至关重要，其独角兽价值将被重新审视。

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